本益比14倍的二刀流AI股:力成
本益比14倍的二刀流AI股:力成
◎賴建承CSIA
受到AI趨勢帶動,先進封裝成為兵家必爭之地,也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲,其中弘塑(3131)更是登上千金股,辛耘(3583)也寫下386.5元的歷史新高,顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術,分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in),其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度,因此市場潛力甚巨,市場預期全球扇出型封裝市場於2020~2026年複合成長率達15.1%,此外,扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)。近期AI晶片龍頭輝達表示,最快2026年導入面板級扇出型封裝,藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,讓切入面板級扇出型封裝的力成(6239)成為焦點。
力成卡位面板級扇出型封裝
由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料,讓封裝成本降低、厚度變薄,晶片產品更吸引人,在輝達宣布導入後,英特爾、超微等也將加入。隨著AI數據處理數量激增,傳統塑膠材質基板將難以負擔,玻璃基板將取而代之,初步將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品,故早在2018年就高喊此技術的力成可望成為最大受惠者。公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術,並表示與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2~3倍,已陸續有國際IC設計客戶上門談合作,這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎,成為名符其實的二刀流AI股!
【本文未完,更多精彩內容請見萬寶週刊1590期,訂購專線:02-6608-3998】
延伸閱讀
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
FB留言