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本益比14倍的二刀流AI股:力成

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◎賴建承CSIA

受到AI趨勢帶動,先進封裝成為兵家必爭之地,也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲,其中弘塑(3131)更是登上千金股,辛耘(3583)也寫下386.5元的歷史新高,顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術,分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in),其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度,因此市場潛力甚巨,市場預期全球扇出型封裝市場於2020~2026年複合成長率達15.1%,此外,扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)。近期AI晶片龍頭輝達表示,最快2026年導入面板級扇出型封裝,藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,讓切入面板級扇出型封裝的力成(6239)成為焦點。

力成卡位面板級扇出型封裝

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料,讓封裝成本降低、厚度變薄,晶片產品更吸引人,在輝達宣布導入後,英特爾、超微等也將加入。隨著AI數據處理數量激增,傳統塑膠材質基板將難以負擔,玻璃基板將取而代之,初步將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品,故早在2018年就高喊此技術的力成可望成為最大受惠者。公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術,並表示與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2~3倍,已陸續有國際IC設計客戶上門談合作,這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎,成為名符其實的二刀流AI股!

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