新北某高職外籍生「2人下水僅1人上岸」 消防馳援擴大搜尋
超商店員狂嫖少女拍片賣暗黑論壇...恐怖手法曝光 入獄前海撈239萬
台股大跌547點 台積電、鴻海、聯發科市值合計蒸發6,200億元
晶圓
台積電、美光產能回升 中砂產能滿到年底
再生晶圓暨鑽石碟大廠中砂（1560）今年在台積電（2330）3奈米、成熟製程及美光等大廠產能利用率逐步拉高帶動下，鑽石碟出貨動能將可望逐步拉高，且另外又有IDM大廠訂單加持。法人預期，中砂再生晶圓及...
全民權證／家登 押價內外15%
台積電法說會在即，概念股紛紛提前發動，半導體設備指標股家登（3680）昨（11）日上漲4.32%或19.5元，收上470.5元，收復短期均線。家登先進製程晶圓傳送盒FOUP（Diffuser）已經正...
台積電18日法說 先進封裝布局和CoWoS產能成焦點
台積電將於18日舉行法人說明會，先進封裝布局和CoWoS產能進展，勢必成為焦點。法人評估到2025年上半年，台積電CoWoS產能已被訂滿，今年台積電供應的CoWoS產能中，超過50%比重將由輝達（N...
0403花蓮大地震次日 國科會：主要晶圓廠復機順利
針對403大地震的科學園區復原狀況，國科會今日指出，竹科管理局經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠，多數表示4月3日地震雖對產線有些影響，但工廠對於地震已有採取有效措施如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機...
竹科管理局：主要晶圓廠備料足 復機順利
竹科管理局經聯繫園區內晶圓及面板製造大廠，多數表示4月3日地震雖對產線有些影響，但工廠對於地震已有採取有效措施如採建物及機台耐震設計、人員疏散、機台預防性停機，故對於工廠營運影響不大，大部分工廠於4...
半導體廠高精密度機台陸續復機、調校中 三大科學園區將恢復正常運作
花蓮近海3日上午發生芮氏規模7.2地震，全台有感，也震動三大科學園區精密機台。國科會4日說明三大科學園區廠商復原狀況，竹科園區內晶圓及面板製造大廠少部分工廠也正在復機校準中，短期內即可正常營運。半導...
竹科中科廠商機台陸續復機 南科台積等大廠正常運作
花蓮近海昨天發生強震，國科會指出，截至今天中午，竹科廠商機台陸續復歸，主要晶圓製造廠備料充足、復機順利；中科半導體廠高精密度機台已復機9成，預計今天可全部完成調校正常運作；南科主要大廠廠房營運皆已恢...
環球晶完成6.89億美元 GDS 發行訂價 早盤股價走跌
環球晶（6488）宣布發行共4,200萬單位海外存託憑證（GDS），發行價格為每單位16.40美元（新台幣522.68元），不過環球晶27日股價呈現走跌，早盤最低一度下殺至540元，創下去年11月以...
環球晶完成6.89億美元GDS發行訂價 折價7.5%
環球晶圓宣布於26日完成6.89億美元海外存託憑證發行訂價。此次發行共4,200萬單位海外存託憑證（GDS），於盧森堡證券交易所掛牌，每一單位GDS表彰一股環球晶圓普通股，發行價格為每單位16.40...
環球晶衝刺綠色製造 致力生產低碳晶圓
環球晶（6488）作為全球第三大半導體晶圓製造商，衝刺綠色製造，其中，丹麥和義大利的營運據點分別體現其對綠色製造的承諾。環球晶的丹麥子公司Topsil預計將於2024年下半年成為首座使用自發自用10...
日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現AI創新應用
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣布，其VIPack先進封裝平台已獲致最新進展，透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到 20um，可滿足人工智慧...
SEMI 聯手 TechSearch International 擴全球封測資料庫
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33％、追蹤達670家廠房，其中包括500家委外封裝測試（OSAT）...
大廠排隊搶製AI晶片！韓媒估台積電市占近100% 坐穩晶圓代工寶座
人工智慧（AI）熱潮延燒，蘋果、輝達、超微等大廠爭相向掌握3奈米製程技術的台積電下單。韓媒指出，台積電AI晶片生產市占率可能接近100%。韓媒「中央日報」引述業界人士報導，台積電3奈米晶片去年每片要...
HBM 需求大增 京鼎、公準訂單看到明年
AI熱潮引動高頻寬記憶體（HBM）需求大增，全球三大記憶體廠三星、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求，並帶來龐大的設備拉貨商機，全球半導體設備龍頭應材忙出貨，台廠當中，鴻海集團旗下京鼎...
每股35元登陸創新板！微矽電子掛牌上市 股價大漲逾三成
半導體封測廠微矽電子-創（8162）7日以每股35元登陸創新板，最高漲至48.5元，收45.9元，漲幅逾31%。董事長張秉堂指出，微矽電子深耕碳化矽領域多年，力拚今年進入量產，主要用於車用解決分案，...
中砂去年每股純益5.91元 擬配4元現金
再生晶圓暨半導體材料廠中砂（1560）昨（27）日召開法說會，公布去年每股純益5.91元。公司預估，今年業績展望持平到成長一成，其中，以鑽石碟業績有望成長逾15％動能最大，主要是大客戶利用先進製程鑽...
台積電落腳嘉科？ 國科會主委吳政忠這麼說
先前傳出台積（2330）1奈米將落腳嘉義科學園區，國科會主委吳政忠23日表示，根據環境部審查通過的嘉義園區環評結論，晶圓製造並不在進駐產業項目，嘉科現階段也未有擴建計畫。根據環評資料，嘉義科學園區引...
精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平
半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天表示，上半年營收較去年同期持平，整體營運低點落在第1季，預估第2季緩步回溫，車用業務第1季可築底，今年逐季回升，目前未投入CoWoS先進封裝業務。精材下午舉行線上...
微矽將登創新板 今起競拍
半導體封測廠微矽電子（8162）將在3月7日登錄創新板，董事長張秉堂昨（19）日表示，該公司積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）解決方案，隨著市場供給逐步增加，營運將重返成長軌道。...
微矽創新版3月掛牌 20日起競拍
微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。隨著半導體技術的不斷發展，元件變得更小、更...