日月光
日月光首季每股純益1.32元低於預期 估本季小增 Q3明顯回升
IC封測龍頭日月光投控(3711)今(25)日舉行線上法說會，公布第1季稅後純益56.82億元、季減40%，每股純益1.32元，為4年來單季低點，也低於市場預期，主要受手機晶片等季節性修正和總體經濟...
日月光法說會／下半年所有產品線回溫 營運全力衝刺
封測大廠日月光投控（3711）今（25）日召開法說會，對於後市營運展望，財務長董宏思表示，雖然車用、工業市況仍然疲弱，但日月光投控今年全年營運展望仍然不變，預期下半年所有產品線都有望向上增長，繳出優...
日月光投控首季獲利季減4成 第2季拚業績小增
半導體封測廠日月光投控今天公布第1季稅後獲利新台幣56.82億元，季減40%，單季每股純益1.32元，主要是季節性因素。展望第2季，投控預期封測材料（ATM）營收季增中個位數百分比。法人預估，投控第...
日月光低碳供應聯盟啟動 推動永續經營目標
封測大廠日月光投控（3711）以永續發展為己任，秉持「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」的策略，積極推動企業減碳與履行永續目標。高雄廠於22日辦理「低碳供應聯盟」啟動儀式，偕同供應鏈友好夥伴，...
日月光再奪蘋果新訂單 獨拿iPhone 16 SiP模組大單
日月光投控（3711）再奪蘋果新訂單，獨家拿下蘋果今年全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側，取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單。法人以蘋果新機一年出貨高達上億支計算...
日月光先進封裝業績 倍數成長
日月光投控（3711）獨拿蘋果新釋出的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模組大單之際，先進封裝接單同步強強滾，不僅台積電擴大釋出CoWoS委外訂單，日月光投控也自己拿下美系大廠先進封裝大單。因應訂單動能...
AI人才需求大 日月光、雲豹能源瞄準科技女力
1111人力銀行與「科技島」策略聯盟，並與科技新報共同舉辦「2024人才論壇—AI賦能、人才永續」研討會，19日於台大醫院國際會議中心登場，邀請國發會副主任委員施克和、集邦科技拓墣產業研究院研究總監...
台積電CoWoS先進封裝產能擴大委外 日月光吃補
台積電（2330）總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產...
牧德今年營運拚好轉 結盟日月光卡位先進封裝商機
AOI廠商牧德（3563）今年營運力拚好轉，除了受惠PCB大廠布局東南亞投資帶動設備需求，法人也看好，結盟封測龍頭日月光（3711）展開客製化設備合作，躋身半導體先進封裝供應鏈。牧德先前提到，公司對...
唯一上漲千金股 弘塑早盤股價一度大漲5% 將挑戰前高
美股四大指數因通膨以及中東戰事影響，上周五全面收跌，台積電ADR下跌3%，連帶影響台股15日早盤重挫超過200點；受惠 CoWoS 題材發酵弘塑（3131）早盤一度大漲超過半根停板，為盤中唯一上漲的...
403花蓮強震釀災 日月光將捐款新台幣1000萬元、協助重建工程
花蓮近海於4月3日發生規模7.2地震，針對花蓮因強震所造成的災情，全球封測龍頭日月光投控（3711）10日表示，將捐款新台幣1,000萬元、協助重建工程。綜觀賑災方面，以科技業來說，宏碁（2353）...
全民權證／日月光 兩檔閃金光
日月光投控（3711）獲得外資麥格理與美銀證券看好，麥格理給予其「優於大盤」評等、目標價上看175元；美銀給予「買進」評等，目標價170元。日月光投控昨（9）日以上漲1.9%至156元作收。麥格理於...
日月光投控第1季營收站同期次高 看好AI先進封裝
半導體封測廠日月光投控今天下午公布第1季自結合併營收新台幣1328.03億元，站歷年同期次高。投控先前預期，上半年庫存調整結束，下半年成長加速，預期人工智慧（AI）高階先進封裝收入翻倍。日月光投控3...
聯發科攜手安謀等生態系夥伴 深化社會影響力
聯發科發起的智在家鄉數位社會創新競賽今年邁入第7屆，首度邀集半導體生態系夥伴日月光、安謀（Arm）及益華電腦（Cadence）共同參與，深化社會影響力。聯發科董事長蔡明介表示，社會創新是一條永續前進...
00940前十大成分股不力挺 掛牌首日破發
元大台灣價值高息（00940）今日掛牌，發行價為10元，掛牌參考價9.92元，早盤開紅後翻黑走低，終場以9.76元作收，接近盤中9.75最低價。掛牌首日前十大成分股全軍覆沒，其中，占比最高的長榮（2...
日月光與高雄市調查處 簽署MOU
日月光（3711）29日與調查局高雄市調查處在該公司高雄廠研發大樓簽署「國家資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄（MOU）」，簽署儀式由日月光公司李政傑副總經理主持，由調查局高雄市調查處謝...
日月光投控今年產能利用率 市場看好提升至70~80%
日月光投控（3711）董事會決議2023年度股利分派，每股配發現金股利5.2元，配發率70.3%。法人機構表示，儘管現在訂單能見度低，不過預期在客戶庫存調整告一段落後，日月光投控的產能利用率將從20...
日月光投控擬配息5.2元 6月26日舉行股東會
半導體封測廠日月光投控今天董事會決議，擬配發現金股利每股新台幣5.2元，配發股東現金總金額約228.38億元，若以2023年每股基本純益（EPS）7.39元粗估，現金配發率約70.4%。投控預計6月...
半導體風雲／台積電高雄人才爭奪戰 日月光突圍方法之一是薪資結構
台積電擴大高雄廠2奈米建置，將興建三座旗艦級12吋晶圓廠，為南半部的人才市場投下一顆震撼彈。隨著台積電高雄第一座廠預定明年試產，台積電已編制2000名員工進駐運作，今年展開人員培訓作業，大量的人力需...
日月光新技術 助陣AI應用
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）技術大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先進互連技術再升級，透過微凸塊（microbump）技術，將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40微米提升到2...