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達航科技6月中旬上櫃掛牌 今年營運可望優於去年

達航科技董事長翁榮隨。記者李珣瑛/攝影
達航科技董事長翁榮隨。記者李珣瑛/攝影

達航科技(4577)受惠於半導體、面板及PCB等三兆產業衝刺高階製程,達航設備製造及雷射加工等代工服務營運吃補;並規劃6月中旬轉上櫃掛牌。達航科技董事長翁榮隨表示,達航已超前部署原料訂購及綁定價格作業,因此沒有缺料問題;但得密切觀察疫情發展帶來的影響。展望2022年營運,以目前在手訂單估可望優於去年。

達航總經理陳柏棋表示,目前鑽孔機、成型機在手訂單的交期排到今年年底,洽談中的訂單能見度達2023年第2季。他說,以往達航並未出售雷射鑽孔機,而僅提客客戶代工服務。但是在面板及半導體等客戶因應高階製造的強烈需求下,達航考慮開放銷售領先業界、轉數可達35萬轉的雷射鑽孔機台設備。

達航去年合併營收12.46億元,年增24.4%;稅後純益0.91億元,年增2%;EPS為2.12元。董事會擬配發1.74餘元現金股利,將於5月30日股東會通過。2022年首季稅後純益達0.53億元,年增17.1%;EPS為1.24元,雙單季獲利新高。今年累計前四個月合併營收5.75億元,年增45.4%,亦創同期新高。

公司總部位於台中大甲的達航科技成立於民國80年,目前資本額為4.3億元,產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌(VELA)設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務,主要客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。

半導體 營收

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