ABF載板缺口持續緊俏 南電看好今年營運雙位數成長

IC載板大廠南電（8046）今（26）日舉辦線上法說會，該公司表示，2022年資本支出將超過百億元，且因ABF載板市場缺口持續緊俏，全年營運維持雙位數成長。

南電也指出，BT載板及PCB受到庫存調整，預估本季營收將呈現低個位數季減，不過預估獲利表現方面，因為ABF持續強勁，整體而言獲利不會有太大影響。南電也強調，現在ABF載板採用與客戶逐季議價方式，正是因為市場缺口持續緊俏，南電也會提升產品規格、帶動產品單價持續成長，這對毛利率表現會有幫助。

該公司去年資本支出超過80億元，今年將超過百億元。南電指出，持續擴充高階IC載板產能，依計畫如期完成產能擴建，包括樹林廠ABF載板第一期擴建，預估2023年第1季投產；中國大陸蘇州昆山廠ABF載板第二期擴建，預計2023年第1季投產；樹林廠ABF載板第二期擴建，預計2024年第1季投產。

南電表示，今年高階ABF載板除了與客戶緊密合作，持續開發高階電腦、網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）應用載板外，台灣廠續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；昆山廠量產更多成熟產品，依進度擴建兩岸產能，擴大市占率。

在系統級封裝（SiP）載板方面，南電指出，因IC異質晶片封裝發展趨勢不變，系統級封裝(SiP)技術已大量應用在各項行動裝置，持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載板，並切入擴增實境/虛擬實境（AR/VR）應用，未來SiP載板銷售量將持續增加。

至於在高密度連接板(HDI)產品線，伴隨行動裝置、消費性及車用電子等產品設計愈趨精密，高值化之HDI使用量持續增加，本公司將持續增加高階HDI產品比重，以因應終端電子產品需求成長。