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台灣CCL廠搶進載板材料 業界看BT載板材料機會較大

台灣電路板(TPCA)今(26)日發布市場評論指出,PCB上游高階材料中,未來成長最大的三大市場,包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料。圖/TPCA提供
台灣電路板(TPCA)今(26)日發布市場評論指出,PCB上游高階材料中,未來成長最大的三大市場,包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料。圖/TPCA提供

台灣電路板(TPCA)今(26)日發布市場評論指出,PCB上游高階材料中,未來成長最大的三大市場,包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料,尤其是載板材料,更是其中成長動能最強者,台灣CCL廠商也積極搶進,由BT載板材料市場切入,透過不同方式開發產品,盼能在目前由日商把持的市場中,可分食到其中的商機。

據業者表示,BT載板材料與一般FR4基板材料在部分機台是可共用,所以資本支出會較低,只不過製程與控制參數會更複雜精密。

業者分析,相對開發ABF載板材料需要投資全新的設備與建立製程能力,並且以目前ABF載板材料近乎獨佔的市場情況,3年內很難有競爭者可進入,因此台廠切入BT載板材料市場是相對有成功的機會。

據統計,2020年BT載板材料出貨量約為2180萬m2,其中日廠供應商(MGC、Showa Denko、Panasonic、Sumitomo Bakelite)占近八成比重。在ABF載板材料,整體出貨量約為1670萬m2,其中Ajinomoto獨佔96%的市佔率。綜合以上,明顯可看出日廠在高階載板材料的產業龍頭地位。

台廠CCL廠商包括聯茂(6213)、台光電(2383)、南亞塑膠(1303)等已開始投入研發。聯茂在2020年10月宣布與日本MGC合資成立公司,開發非BT樹脂系統的載板材料;台光電2020年開始已量產SiP模組載板用產品,預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品。南亞塑膠則推出超低熱膨脹以及低介電的載板材料切入市場。

台光電 聯茂 南亞

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