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今年雙動力 頎邦期神氣

2018-03-08 14:48聯合晚報 記者葉子菁/台北報導

LCD驅動IC封測頎邦(6147)去年第4季毛利率創新高,單季EPS 1.2元,優於預期,2017全年稅後 EPS 3.47元。展望2018年,法人看好,頎邦將受惠於產業兩大成長趨勢,包括一、全面屏手機DDI封裝由COG轉COF,單價提高2~3倍;二、RFIC為因應5G時代,AVAGO及Skyworks等大廠積極採用金凸塊,營運展望樂觀。頎邦今日期現貨皆走揚逾2%。

頎邦於去年12月宣布釋出子公司蘇州頎中科技股權,出售後頎邦持有的股權由85%降至32%,京東方及合肥政府則持有68%。目前全案正進入投審會審查階段,若進度順利,預計頎邦將於第2季認列19億新台幣的釋股利益,約貢獻頎邦稅前EPS 2.8元。此外,基於會計保守原則,自今年1月開始,頎中將從頎邦的合併營收中分拆出去,而頎中對頎邦的32%獲利貢獻,將認列在業外收益,目前頎中佔頎邦營收比重約15~20%、全年貢獻獲利約4.5~5億元。

法人表示,頎邦今年主要成長動能來自兩大趨勢,包括:一、智慧型手機COG轉COF:主要係高階手機走向全面屏,在邊框變窄下,面板驅動IC(DDI)封裝將由COG改為COF。一顆COG接單價格為0.35美元,COF為0.9美元,價格高出2.6倍水準。目前除了iPhone X外,今年非蘋發表的十餘款手機均已導入COF,今年頎邦確定的手機COF訂單已達1.2億顆,包括上半年非蘋手機的4,000萬顆,以及下半年iPhone 6.1吋的8,000萬顆。

二、RFIC封裝從打線轉為金凸塊封裝:主要係隨著手機訊號加強,PA及Filter數量隨之增加,凸塊封裝有助於節省RF IC模組空間。為因應5G時代來臨,去年開始AVAGO積極採用金凸塊,並下單給頎邦。AVAGO為Apple及三星RF IC供應商,一年訂單約3.5~4億顆,今年由於iPhone 6.1吋版走低價,其中8,000萬顆可將轉單至Qorvo,使得頎邦全年RF IC成長性可能低於原先預期的40%~50%,不過新客戶Skyworks於1月開始接單生產,可望抵銷部分影響,整體而言金凸塊成長趨勢仍明確。

頎邦高階手機封測EPS毛利率

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