晶圓級尺寸封裝廠商精材(3374)18日召開法說會,公司提到,預計今年資本支出約35.6-37...
晶圓級尺寸封裝廠商精材(3374)18日召開法說會,公司提到首季步入傳統淡季,3D感測元件客戶...
台灣電路板協會TPCA預計3月18日舉辦第12屆第一次會員大會,屆時會員大會之際將舉辦理監事改...
Meta首席科學家楊立昆預告,未來一年內AI眼鏡產業將有極大的變革發生,人類將迎接AI眼鏡時代...
台灣半導體產業協會(TSIA)昨(17)日引用工研院產科國際所最新數據指出,去年台灣半導體產值...
載板廠景碩(3189)昨(17)日公告去年每股純益0.11元,與2023年持平,擬以資本公積配...
台灣半導體產值去年逾5.3兆元,創下新高,優於工研院產科國際所機構2024年8月釋出的預期,今...
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,今年第一季NAND Flash市場持續面臨供...
美國拜登政府卸任前已升級出口管制規範,應用材料日前在投資人財報會議上說,公司預計2025 財年...
外媒與供應鏈最新消息傳出,台積電可能透過技術作價或實際出資,持有英特爾分拆出來的晶圓代工服務部...
外媒與供應鏈最新消息傳出,台積電可能透過技術作價或實際出資持有英特爾分拆出來的晶圓代工服務部門...
地緣政治議題持續驅動客戶異地備援需求,外傳美方要求台積電給予英特爾協助,甚至要入股英特爾分拆出...
定穎投控(3715 )今日公告子公司Dynamic Technology Manufactur...
台積電(2330)前董事長劉德音先前已自台積電退休,後續動態仍持續受關注,先前他本人已親自回答...
彭博資訊報導,市場盛傳,美國政府可能涉入一項計畫,美國晶片巨擘英特爾(Intel)可能分拆晶片...
京元電(2449)昨(13)日公告,去年4月26日經董事會決議通過將子公司KYEC Micro...
面對美國打算「圍積救英」,有半導體專家在去年底川普勝選、前任英特爾執行長基辛格被迫下台後,就直...
欣興(3037)13日公告提到,大陸子公司聯能科技(深圳)有限公司1月30日勒索軟體事件,聯能...
市場傳出,美國官方有意推動英特爾(Intel)、台積電(2330)成立合資晶片代工廠,外界認為...