AI與高頻寬記憶體(HBM)需求飆升,驅動全球半導體建廠與廠務擴產潮,創控(6909)提到,身...
台積電(2330)CoWoS產能在海內外擴產仍無法跟上AI需求,且擴充產能需要時間,也讓客戶群...
台積電昨(10)日公布8月合併營收首度飛越5,000億元大關、達5,148.06億元,月增10...
台積電先進製程持續衝鋒,並將導入下世代艾司摩爾(ASML)高數值孔徑極紫外光(High NA ...
PCB設計廠商榮惠-KY創(6924)10日說明公布8月營收2.42億元,再創單月歷史新高,月...
台積電(2330)今(10)日公佈2026年8月營收報告。2026年8月合併營收約為新台幣5,...
研究機構數據顯示,台灣ABF載板市占居全球首位,預期AI與高速運算(HPC)持續推升載板規格升...
家登集團旗下家碩(6953)今日說明,公告 115 年 8 月營收 1.54 億元,與去年同期...
家登精密(3680)10日公布2026年8月營收報告,集團合併總營收約為新台幣8.4億元,累計...
PCB族群包括健鼎(3044)、富喬、金居、群翊昨(9)日公布8月營收同步攻上新高,反映AI帶...
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(9)日發布最新報告指出,台積電在先進製程規模擴大下...
台積電先進製程進度明確,本季埃米世代量產持續推進,已量產的2奈米五個廠產能搶手,也正進行多個先...
專業電子檢測廠商東研信超(6840)9日公告2026年8月合併營收為新台幣0.85億元,月減少...
半導體設備廠商京鼎(3413)9日受邀參加元大證券舉辦之「2026年第3季投資論壇」,說明公司...
研究機構最新數據顯示,台積電(2330)今年第2季全球晶圓代工市占率衝上72.5%,創下新高,...
受惠AI伺服器與記憶體用板需求大增,全球前六大PCB大廠健鼎(3044)9日公布8月合併營收約...
汎銓(6830)9日宣布本次現金增資發行價格正式訂為每股新台幣500元,預計發行6,000張,...
半導體關鍵材料整合服務廠商崇越科技(5434)9日公告8月合併營收達新台幣77.9億元,年增3...
晶圓代工廠世界先進(5347)9日公布內部自行結算之2026年8月份合併營收約為新台幣50.9...
研究機構最新預期,2026年全球人形機器人出貨量將突破5萬台,產業加速從展示、測試走向實際部署...