晶片
太搶手！輝達AI晶片難求 微軟將向雲端客戶提供超微產品
微軟今天表示，他們計劃向雲端運算客戶提供一套超微（AMD）的人工智慧（AI）晶片產品平台，細節將在下週Build開發者大會公布。這也反映輝達（Nvidia）晶片供不應求程度。路透社報導，微軟（Mic...
數位部揪產業成立「後量子資安產業聯盟」 推三主軸
臺灣資安大會16日落幕，資安界也迎來重要里程碑，數位產業署主導，產官學界正式成立「後量子資安產業聯盟（PQC Cybersecurity Industry Alliance，PQC-CIA） 」，以...
量子時代到！數位部揪產業成立「後量子資安產業聯盟」
後量子資安產業聯盟今（16）日宣布成立，並舉辦聯盟啟動儀式，未來，將凝聚國內後量子資安產業研發能量，推動矽智財創新與國際市場拓展，提高我國資訊安全的競爭力。傳統加密技術已證實可被量子電腦破解，網路通...
揭露全球AI商機！鈺創董座指台灣AI生態系像堡壘：全球發展AI堅強後盾
鈺創科技董事長，同時也是AI晶片聯盟理事長盧超群今日首度揭露全球AI商機。他說，2030年AI影響全球商機上看80兆美元，其中硬體占2兆美元，半導體約占0.5兆美元，而台灣掌握關鍵技術且建構完整生態...
後量子資安產業聯盟成立 加速提升我國量子安全競爭力
台灣資安大會盛大舉辦的第三天，資安界迎來了另一項重大里程碑。數位部數產署16日宣布成立「後量子資安產業聯盟」聯盟主要包含晶片研發、應用檢測與推廣培訓三大推動主軸，並廣邀國內外產官學研代表共同參與，預...
反制中國傳統晶片 歐盟將調查依賴程度
歐盟委員會日前表示，將就所謂「傳統晶片」問題向歐洲晶片供應商和採購商進行調查，詢問他們「是否依賴中國供應」。首批調查結果預計將於今年夏末公布。「傳統晶片」是指採用成熟但仍在發展的製造工藝生產的晶片，...
輝達 GB200 何時登場？廣達楊麒令將現身、有望揭新市況
AI熱潮持續延燒，隨著晶片功耗的不斷提升，有「地表最強的AI晶片」之稱的輝達（NVIDIA）GB200也油然而生，該晶片主要是搭載2顆B200 GPU及Grace CPU晶片封裝而成，市場傳出同為代...
Google宣布第6代 TPU「Trillium」 預計年底推出
Google長期推動自有晶片，為自身需求打造AI專用硬體Tensor Processing Unit（TPU），以推動AI在規模及效率的極限。Google I/O大會今日發表多項創新由TPU支援的創...
SiTime推出專為AI資料中心打造的整合時鐘晶片 下半年上市
精確計時公司 SiTime Corporation推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器；相較於獨立的振盪器和時鐘，這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片（ClkSoC...
耐能 AI 晶片打入國眾電腦供應鏈 推360度智慧監控應用
AI晶片廠耐能智慧15日攜手宣布，將耐能優異的KL630系列晶片與國眾電腦整合，推出極致性價比的Camera+AI場景晶片解決方案，為客戶帶來卓越的AI視覺感知能力。雙方將共同致力於360度AI晶片...
客戶追加訂單 旺矽 VPC 訂單動能滿到年底
半導體測試介面暨設備大廠旺矽（6223）在GPU晶片大廠齊力追單效應下，垂直探針卡（VPC）訂單動能已經滿到今年底。法人推估，旺矽今年第2季起業績將可望明顯轉強，且營運將可望一路創高到年底。AI、H...
Google揭曉代號Trillium的第6代TPU 加速Google Cloud平台應用服務執行效率
在此次Google I/O 2024中，Google宣布推出代號Trillium的第6代TPU，預計會在今年底透過Google Cloud服務提供，另外也宣布今年4月於Google Cloud Ne...
亞馬遜公開參與私募案 股后營運注入強心針
世芯-KY（3661）搭上AI與高效能運算（HPC）列車，一度登上台股股王，但量產業務擴大規模，對毛利率造成壓力，今年首季毛利率滑落到二成以下，後續可能面臨客戶產品轉換期的影響，造成近期股價波動。這...
華為Mate 70 傳將採用麒麟9100晶片
華為將在今年秋天發表新款手機Mate 70，業界傳出可能搭載最新晶片麒麟9100，安兔兔跑分有望突破110萬以上，它的性能可能與高通驍龍8 Gen1相近。新商業觀察報導，在美國最新封殺政策下，高通和...
華為Mate 70 傳將採用麒麟9100晶片
華為將在今年秋天發表新款手機Mate 70，業界傳出可能搭載最新晶片麒麟9100，安兔兔跑分有望突破110萬以上，它的性能可能與高通驍龍8 Gen1相近。新商業觀察報導，在美國最新封殺政策下，高通和...
經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助
AI科技推升高階晶片需求，異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元，補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料，並協助導入客戶驗證，盼提升半導體材料國產化量能，...
英業達法說會／輝達GB200出貨延後？財務長：產線未Ready談量產仍太早
AI熱潮持續延燒，隨著全球資料中心建置腳步不斷加速，市場對「算力」的迫切需求也跟著水漲船高、同時也激勵高功率AI晶片訂單規模持續擴大。隨著輝達（NVIDIA）推出最強AI晶片 「GB200」，代工大...
晶創台灣競賽全球徵案 IC新創可獲等值百萬美元資源
國科會今天宣布，晶創台灣IC Taiwan Grand Challenge啟動，分為IC設計創新、晶片創新應用2大類競賽，獲選團隊將得到3萬美元（約新台幣97萬元）獎金，以及特殊下線製程與封裝測試等...
iPad Air平板不再輕薄還比iPad Pro重！蘋果高層曝iPad「Air」命名原因
2024蘋果發表會推出M4版iPad Pro、M2版iPad Air、Apple Pencil Pro及全新巧控鍵盤，而聚光燈幾乎照在變得更輕更薄、跳躍式升級的新款iPad Pro，新款iPad A...
實測M3版MacBook Air 專家：布局AI力道更強
蘋果公司搭載M3自研晶片的MacBook Air筆記型電腦在台灣開賣後陸續到貨，3C科技專家Tim哥實測指出，新機從發表以來就強調人工智慧（AI）功能，凸顯蘋果今年在AI布局力道會更強，目前使用英特...