華寶董事長陳瑞聰表示,華寶將開始採用聯發科TD及WCDMA晶片,預估明年底到2011年將占七到八成。
透過華寶,聯發科晶片也可望間接打入摩托羅拉等國際大廠。
陳瑞聰則表示,除TD手機將採用聯發科TD晶片以外,中低階手機也將採用聯發科晶片,以前華寶為品牌大廠設計都採客戶指定特殊晶片,未來3G包含TD及WCDMA採用聯發科晶片比重是0,預估明年底到2011年,採用聯發科晶片比重將達七到八成。
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