華寶董事長陳瑞聰表示，華寶將開始採用聯發科TD及WCDMA晶片，預估明年底到2011年將占七到八成。

透過華寶，聯發科晶片也可望間接打入摩托羅拉等國際大廠。

陳瑞聰則表示，除TD手機將採用聯發科TD晶片以外，中低階手機也將採用聯發科晶片，以前華寶為品牌大廠設計都採客戶指定特殊晶片，未來3G包含TD及WCDMA採用聯發科晶片比重是0，預估明年底到2011年，採用聯發科晶片比重將達七到八成。